LINXON LX218 來自英福康自有國產品牌"靈訊"，融合歐洲精密技術與中國制造智慧，兼具高品質與高性價比。

在半導體制造中，刻蝕、沉積等工藝對真空腔體密封性要求極為苛刻，微小泄漏便可能導致整批晶圓報廢。LX218最快響應時間僅0.5秒，最小可檢測泄漏率＜5×10?13 Pa·m3/s，快速精準定位泄漏點，為半導體產線良率保駕護航。離子源核心部件提供3年質保，堅固耐用，從容應對半導體現場復雜環境。

薄膜沉積工藝中，膜厚均勻性與速率控制精度直接影響芯片性能。Zevision® IMC300采用英福康ModeLock測量系統，厚度精度達0.5%，頻率分辨率±0.00656 Hz，以 zhuo yue 的厚度精度和極低的速率噪聲最大限度提升再現性與均勻性。ModeLock技術可顯著延長晶體使用壽命，最大限度增加運行次數、降低晶體消耗成本。支持單個控制器同時運行多個源，配備觸摸屏前面板，菜單易于瀏覽、配方構建直觀，幫助半導體制造商在先進制程中實現精準可靠的膜厚控制。

從大氣壓到超高真空，英福康提供覆蓋半導體全工藝流程的真空測量解決方案，以高品質確保生產過程中的真空壓力控制和真空室完整性。