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展會(huì)時(shí)間：8月31-9月2日
展館地址：無錫太湖國際博覽中心
英福康展位：B3館 453展位
現(xiàn)場(chǎng)看什么？
LINXON® LX218 氦氣和氫氣檢漏儀
LINXON LX218 來自英福康自有國產(chǎn)品牌"靈訊"，融合歐洲精密技術(shù)與中國制造智慧，兼具高品質(zhì)與高性價(jià)比。
在半導(dǎo)體制造中，刻蝕、沉積等工藝對(duì)真空腔體密封性要求極為苛刻，微小泄漏便可能導(dǎo)致整批晶圓報(bào)廢。LX218最快響應(yīng)時(shí)間僅0.5秒，最小可檢測(cè)泄漏率＜5×10?13 Pa·m3/s，快速精準(zhǔn)定位泄漏點(diǎn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)線良率保駕護(hù)航。離子源核心部件提供3年質(zhì)保，堅(jiān)固耐用，從容應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體現(xiàn)場(chǎng)復(fù)雜環(huán)境。
薄膜沉積工藝中，膜厚均勻性與速率控制精度直接影響芯片性能。Zevision® IMC300采用英福康ModeLock測(cè)量系統(tǒng)，厚度精度達(dá)0.5%，頻率分辨率±0.00656 Hz，以 zhuo yue 的厚度精度和極低的速率噪聲最大限度提升再現(xiàn)性與均勻性。ModeLock技術(shù)可顯著延長晶體使用壽命，最大限度增加運(yùn)行次數(shù)、降低晶體消耗成本。支持單個(gè)控制器同時(shí)運(yùn)行多個(gè)源，配備觸摸屏前面板，菜單易于瀏覽、配方構(gòu)建直觀，幫助半導(dǎo)體制造商在先進(jìn)制程中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)可靠的膜厚控制。
從大氣壓到超高真空，英福康提供覆蓋半導(dǎo)體全工藝流程的真空測(cè)量解決方案，以高品質(zhì)確保生產(chǎn)過程中的真空壓力控制和真空室完整性。
共話半導(dǎo)體制造新未來
在半導(dǎo)體制造的更多關(guān)鍵環(huán)節(jié)，我們同樣提供bu ke huo que 的技術(shù)支撐。
gao duan RGA領(lǐng)域業(yè)界biao gan ，英福康Transpector系列為PVD、CVD/ALD等苛刻工藝提供長效監(jiān)測(cè)，選擇性蝕刻同樣游刃有余。
面向智能工廠，英福康提供Factory Scheduler智能排產(chǎn)系統(tǒng)與FPS數(shù)字孿生系統(tǒng)，貫通全流程實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)管理與調(diào)度，助力半導(dǎo)體制造邁向全面智能化。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)更有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)駐守展位，隨時(shí)為您答疑解惑，深入交流
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