是的，您可以切割膜以適合您的攪拌池。您可以使用來自攪拌池的支撐盤作為模板。  

任何傳統的磁力攪拌板都可以使用。Sterlitech 推薦Scilogex MS7-H550-Pro。大型 7 英寸方形陶瓷底座為攪拌單元提供了良好的基礎，而數字顯示屏確保了對攪拌功能的精確可重復控制。

是的，您可以在攪拌池中使用AO 膜盤式過濾器。這些盤式過濾器非常易碎，必須小心處理以避免破損。用膜鑷子  小心地將盤式過濾器放在支撐盤表面，然后將支撐盤安裝在攪拌池體內。

是的，您幾乎可以在攪拌池中使用所有微濾膜盤式過濾器 。是陶瓷膜盤式過濾器；這些太厚了，無法放入攪拌的細胞中。

是的，對于將與水或水溶液一起使用的平板膜，我們建議您在進行分離實驗之前對膜進行預處理。預處理有助于確保膜按預期運行。此外，預處理可去除膜上的防腐劑和其他殘留物。

要對膜盤進行預處理，請將其安裝在攪拌池中，然后用純化的去離子水填充攪拌池。在分離實驗預期的壓力和溫度下啟動攪拌池的操作。讓電池運行，直到滲透通量穩定在預期值。然后釋放壓力，丟棄任何殘留在攪拌池中的水，并從滲透收集容器中丟棄水。您現在可以通過用所需的進料樣本重新填充單元來繼續您的實驗。任何時候都不應讓濕潤的膜盤變干。  

重要的是要注意，膜制造商的截留率和滲透通量規格通常基于使用標準化進料流和壓力以錯流模式運行的大面積螺旋纏繞膜元件的測試。對于與標準測試條件不相似的進料流和壓力，排斥和滲透通量會有所不同，這是正常的，也是可以預料的。這也是正常的，并且可以預料，對于膜活性區域比螺旋纏繞元件小得多的設備（例如攪拌電池）的已發布規格，排斥和滲透通量將具有更大的可變性。攪拌細胞進料中的一定濃度的積累是不可避免的，這可能會影響排斥和滲透通量。

在使用攪拌池時，有一些策略可用于優化排斥和滲透流。首先，應使用純化的去離子水對膜進行預處理。有關預處理程序，請參閱操作手冊。其次，確保攪拌棒以適當的速度正確轉動。第三，操作壓力應與膜制造商的推薦壓力相對應。最后，您可能希望在攪拌池中仍有一些進料液殘留時停止實驗，以減輕與濃度增加相關的影響。

是的，您可以將滲透線直接連接到儀器上。然而，重要的是要了解，如果膜失效或被允許干燥，則可以將全部進料壓力施加到滲透線。如果儀器不能承受進水壓力，則不建議直接連接滲透線。或者，如果膜過早結垢（由于高 TDS 或顆粒負載），滲透物水平可能會下降到 HPLC 入口處的檢測值以下。

攪拌池設計用于接受厚度為 350 微米或更小的平板膜。

HP4750X 攪拌池本身的最高工作溫度為 400°F (205°C)，≤2000psi (138bar)。然而，實際的最高工作溫度可能會受到密封彈性體或所使用的膜的限制

HP4750X 攪拌池頂部的壓力端口有 1/4" NPT 內螺紋。如果使用機械攪拌器，軸適配器中的壓力端口有 1/8" NPT 內螺紋。

HP4750X 攪拌池主體中的滲透端口有 1/8" NPT 內螺紋。

氏合金 HP4750X 攪拌池用于對 316L 不銹鋼具有腐蝕性的進料溶液，例如高鹽度海水、酸和具有非常高 TDS 的類似溶液。 

螺旋元件和平板膜的流動特性明顯不同，實際上只能在定性基礎上進行比較。在工廠、實驗室或其他地方使用的膜制造過程中的可變性、水成分、測試程序和測試設備的差異都會影響水通量結果。

HP4750 攪拌池將接受直徑為 47 毫米至 49 毫米的膜盤。

HP4750X 攪拌池設計用于在比 HP4750 攪拌池更高的壓力（高達 2500psi）和更高的溫度（高達 400F）下運行。HP4750X 電池的頂蓋和底蓋通過高強度螺栓固定，標準 HP4750 使用夾具組件固定蓋。此外，HP4750X 的標準密封彈性體是 Viton。

HP4750X 攪拌池體由 316 不銹鋼制成，但也可用于高腐蝕性環境的 Hastelloy C-276。磁力攪拌棒涂有 PTFE 涂層，以防止腐蝕并確保廣泛的化學相容性。標準密封件由氟橡膠組成；其他密封彈性體是可選的。

HP4750X 攪拌池在室溫下的最大工作壓力為 2500psi (172bar)。然而，實際的最大工作壓力可能會受到所使用的膜的限制。

Sepa CF、CF042 和 CF016 測試池在真正的錯流模式下運行，并具有濃縮液和滲透液流。根據系統設計和所處理的流體，它們在用戶選擇的壓力和流量參數下運行，并允許連續測試和取樣。HP4750 攪拌池是一個封閉的批處理系統，最大進料量為 300mL，通常加壓壓縮氣體。攪拌池在正常流動模式下運行，沒有濃縮流。攪拌棒作用用于模擬膜表面附近的橫流。

HP4750X 攪拌池將接受直徑為 47 毫米至 49 毫米的膜盤

機械攪拌器 通常用于處理會使磁力攪拌棒停止工作的高粘度流體    。